香港科技大學機械及航空航天工程學系訪問教授、科大（廣州）系統樞紐院長兼智能製造學域及生命科學與生物醫學工程學域講座教授李世瑋教授，獲 2026 年 IEEE Rao R. Tummala 電子封裝獎。

該獎表彰李世瑋教授在無鉛焊接可靠性研究及推動電子封裝全球化方面的貢獻，將於 2026 年 5 月美國加州聖地牙哥舉行的 IEEE 第 76 屆電子元件與技術會議上正式頒發。屆時李世瑋教授將會發表主題演講。

IEEE 電子封裝獎於 2002 年設立，旨在表揚在元件、電子封裝或製造技術方面的卓越貢獻。該獎屬於「IEEE 技術領域獎勵」之一，與「IEEE 獎章」和「IEEE 認可」同屬 IEEE 的機構級別獎項，是 IEEE 最具權威性的獎項級別。

李世瑋教授於 1992 年獲得美國普渡大學航空航天工程博士學位，1993 年加入科大。他的研究聚焦於微電子／光電子封裝和增材製造的技術研發，科研項目涵蓋晶圓級封裝和異構集成、面向微系統封裝的 3D 打印、面向半導體照明和超越照明的 LED 封裝，以及無鉛焊接工藝和焊點可靠性。

李世瑋教授是 IEEE、美國機械工程師學會（ASME）、國際微電子組裝和封裝學會（IMAPS）、英國物理學會（IoP）的會士。除了在國際學術期刊及會議論文集上發表數百篇論文外，他亦與合作者撰寫了四本關於微電子封裝的專著，並貢獻了其他十本書中的部分章節。

他表示：「這個 IEEE 技術領域獎勵是對我數十年來致力於電子封裝研究工作的最高認可。我要向很多人表達衷心謝意，包括專業同行、科大的同事和過往畢業的博士生，以及大學所提供的先進實驗室設備。沒有他們多年的寶貴支持，我不可能取得今天的成就。」

來源：香港科技大學

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